Altium Designer 版本 14.0 发布说明

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关 键要点

支 持柔性与刚柔设计  
增 强的板层堆栈管理功能
支 持嵌入式元件
差 分对布线的改进功能
在 用户定义区域内的缝合孔
AutoCAD 导入器/导出器的增强功能
CadSoft EAGLE 导入器
Ibis 模型执行编辑器
TME 的供应商支持
新 的安装系统
Altium Designer 扩展
基 于偏好的对供应商工具使用的控制
支 持 Xilinx Vivado 工具链
基 于浏览器的 F1 资源文档编制

 

版 本 14.0.9

构 建:30380 日期:2013 年 10 月 21 日

872 差分对目前不使用 间隙规则,而使用差分对缺口规则。
889 开始差分对布线 时,现在能获得正确的走线宽度。
890 差分对路由器的初 始跟踪收集已改进。
895 如果“显示单层模 式下的所有连接”开启,则连接线不会变暗。
924 NanoBoard 3000 固件更新目前运作正常。
962 当钻孔图层隐藏 时,不可再选中或编辑 PCB 钻孔表。
970 用于更改 PCB 选路层的 'L' 快捷键目前运作正常。
988 打开旧文件时,“以往格式文件”报告不再加入 PCB 项目。
989 使用中等大小 (125%) 字体时,PCB DRC 报告目前可正确显示。
990 使用中等大小 (125%) 字体时,PCB  DRC 对话框目前可正确打开。
1002 PCB 多边形敷铜“移除小于 XX 的岛状区”阈值不再四舍五入为最接近的整数。
1022 PCB 多边形敷铜现在可准确遵循 Min 导体宽度设置。
1025 IPC 封装向导 QFN 和 BGA 丝网印刷以及尺寸调整问题已修复。查看漏洞处理报告 #2682.
1133 STEP 导出目前允许保存多边形敷铜。
1192 不论定义的层序如 何,ODB++ 现在都可以正确导出钻孔对。 查看漏洞处理报告 #1011.
1207 现在生成 Gerber 文件并使用“每层分离图片”批量模式选项时,将忽略图片尺寸检测。 
1214 PCB 板选项对话框添加了一个新的选项“与弧心对齐”。 查看漏洞处理报告 #1512.
1418 从 Part Catalog 中检索供应链信息功能已修复。
1648 点击主页中的博客条目时将不再打开空白文档。
1671 PADS 逻辑导入器:已修复不正确的端口方向。
1767 原理图元器件库加载某些文件的问题已修复。
1834 原理图元器件库保存某些文件的问题已修复。

 

 

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