IPC封装批量生成器参考手册

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Modified by Admin on Jan 22, 2016

功能
主要内容和使用方法
IPC封装批量生成器的元件类型
封装尺寸数据和类型概述
焊点脚跟、焊点脚侧、焊趾信息
焊盘图形信息
BGA封装 - 球栅阵列封装
BQFP封装 - 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
CFP封装- 陶瓷扁平封装 - 修整成形的鸥翼式引脚
芯片 - 电容器/感应器/电阻器
CQFP封装 - 陶瓷四边引脚扁平封装
分立封装 - 晶体管轮廓
LCC封装 - 无引脚片式载体
圆柱型元件 - 二极管/电阻
模制元件 - 电容器/二极管/电感器
PLCC封装 - 塑料引脚芯片载体封装
PQFP封装 - 塑料四边引脚扁平封装
QFN封装 - 四侧无引脚扁平封装
QFN-2ROW封装 - 四侧无引脚扁平封装，2排，四方形
SOIC封装 - 小外形集成电路封装(间距为1.27毫米) - 鸥翼形引脚
SOJ封装 - 塑料J形线封装
SOP封装 - 小外形外壳封装
SOT23封装 - 小外形晶体管
SOT89封装 - 小外形晶体管
SOT143/343 - 小外形晶体管
SOT223封装 - 小外形晶体管
线绕电阻 - 精密型线绕电感器，2个引脚

本参考手册提供了配置和使用IPC封装批量生成器在PCB元器件库文档中创建IPC封装的信息。

使用IPC封装批量生成器能够快速便捷地用数据表封装信息文件创建IPC封装。
这个生成器从Excel电子表格或逗号分隔文件中读取数据表封装信息（电子元件的尺寸数据），然后应用IPC方程式创建IPC元件封装。
Altium Designer的模板文件夹提供了封装类型文件的空白模板。可以使用这些模板作为输入元件尺寸数据的起点。然后电子数据表就会提交到生成器中创建PCB元器件库的IPC封装。
本参考手册的下面几节会详述Altium DesignerIPC封装批量生成器不同元件封装类型的尺寸数据。

BGA	BQFP	Chip	CFP	CQFP
DPAK	LCC	MELF Diode/Resistor	Molded Capacitor/Diode/Inductor	PLCC
PQFP	QFN	QFN-2ROW	SOIC	SOJ
SOP	SOT23	SOT89	SOT143/343	SOT223
线绕电阻

功能

图1 IPC封装批量生成器对话框。

IPC封装批量生成器可以使用输入文件（可以是Excel练习簿或逗号分隔文件，这类文件包含了格式化的元件尺寸数据）在PCB元器件库 (*.PCBLIB)中生成封装类型文件。也可以使用模板文件中的空白模板文件作为起点，然后根据表格内的封装名（封装类型）批量生成封装。

主要内容和使用方法

复制一份所需的空白文档，再填入到需要生成相应封装的对应字段。尺寸的详细信息是必填信息，可选择的信息以及封装上的尺寸参考都会在各自的封装底部标明。

在PCB元件库编辑器中选择工具 »IPC封装批量生成器（ Tools»IPC Compliant Footprints Batch generator ）菜单项启动这个生成器。显示生成器对话框后，可以点击添加文件（Add Files）按钮选择封装输入文件以输入封装类型文件，或者直接拖放文件到该对话框。把输出文件夹设置到合适位置。

也可以选择在一个封装元器件库中生成所有封装，用一个输入文件生成一个PCB元器件库文档，或者一个封装名生成一个PCB元器件库。使用每个输入文件生成一个封装库文件（Generate single PcbLib files per input file）选项可以在输出文件夹中创建一个封装库，这个输出文件夹应与处理中的输入文件同名。使用选项每个封装名生成一个封装库文件（Generate single PcbLib files per footprint name）可以给输入文件夹的每个封装在输出文件夹中生成一个封装库，或者从封装名称（ FootprintName）的封装字段生成封装库，如果该字段为空白，可以使用生成的IPC命名惯例来命名。

点击开始（Start）按钮运行输入文件，就生成了封装库文件和封装。点击停止（Stop）或关闭（Close）按钮就可以停止和结束批处理过程。

如果选中生成完成报告（ Generate report on completion）选项，就可以生成并显示包含已处理文件以及生成的错误或警告的 HTML格式报告。

IPC封装批量生成器的元件类型

BGA	BQFP	Chip	CFP	CQFP
DPAK	LCC	MELF Diode/Resistor	Molded Capacitor/Diode/Inductor	PLCC
PQFP	QFN	QFN-2ROW	SOIC	SOJ
SOP	SOT23	SOT89	SOT143/343	SOT223
线绕电阻

封装尺寸数据和类型概述

元件封装数据包括物理图像、空间图象以及标明封装尺寸数据（比如每个封装下面描述的名称、格式类型和表中功能）的图表。
元件封装数据只使用公制计量单位并存储在Excel文件或CSV文本文件中，并且这类文件应该包含特定的封装相关数据，Altium Designer的模板文件夹提供了封装类型文件的空白模板。这些模板可以作为输入元件尺寸数据的起点。
在封装数据模板文件的前两行对应了具体的元件封装类型。比如，BQFP (Bumpered Quad Flat Pack).xls代表了带缓冲垫的四侧引脚扁平封装这种封装类型。请参阅下面 BQFP数据的例子。

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
封装名称	封装描述	D1min	D1max	Dmin	Dmax	Lmin	Lmax	间距	Amax	A1min
BQFPS-44M		10.23	10.23	13.35	13.58	0.51	0.76	0.635	2.54	0.01
BQFPS-44M		11.5	11.5	14.61	14.85	0.51	0.76	0.635	2.54	0.01
BQFPS-68M		14.04	14.04	17.15	17.39	0.51	0.76	0.635	2.54	0.01
BQFPS-84M		16.58	16.58	19.69	19.93	0.51	0.76	0.635	2.54	0.01

焊点脚跟、焊点脚侧、焊趾信息

焊锡圆角是元件引脚与PCB焊盘间焊点的形状。完整的圆角需要保证焊点的长度和可靠性。一个焊点可以描述为三个圆角：焊趾、焊点脚跟、焊点脚侧。
请注意，定义封装的尺寸数据时圆角字段是可选的。如果定义了所有的圆角，那么生成器就会试用这些字段。如果有一个或多个字段，但是遗失了某些圆角字段，或者一些圆角的字段有无效的值，就会使用自动计算的焊锡圆角值。
以下的封装有这类圆角：
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装、芯片、陶瓷扁平封装、陶瓷四边引脚扁平封装、分立封装、无引脚芯片载体、模制电容器/二极管/电感器、塑料四边引脚扁平封装、塑料四边引脚扁平封装、四侧无引脚扁平封装、四侧无引脚扁平封装2ROW、小外形集成电路封装、塑料J形线封装、小外形外壳封装、小外形晶体管23、小外形晶体管89、小外形晶体管143/343、小外形晶体管223和线绕电阻。

焊盘图形信息

密度等级 A:最大的（最多的）焊盘突出 - 对于低密度的产品应用，“最大的”焊盘图形已经发展到可以适应无引脚芯片装置和鸥翼式引脚装置的波峰焊或回流焊。该装置有几类几何形状，而向内和“J”形状的引脚接触器，可以给回流焊的制作提供更宽的加工窗口。
密度等级 B：中等（标准）焊盘突出 - 中等元件密度的产品可以采用“中等的”焊盘几何图形。所有类型的装置都配备有中等的焊盘图形，并且这些焊盘图形给回流焊加工提供了稳健的焊接附件环境，还给无引脚芯片装置和鸥翼式引脚装置的波峰焊或回流焊提供了适宜环境。
密度等级C：最小的（最少的）焊盘突出 - 一般为高元件密度的便携和手提式产品应用可以考虑使用最小的焊盘图形几何变量。选择最小的焊盘几何图形可能不适用所有产品使用类型。在描述电子装配的状况时需要结合使用性能类别（1,2和3）及元件密度水平（A,B和C）。比如，结合描述为1A，3B或2C，就能表示性能和元件密度的不同组合（元件密度有助于了解特定配置的环境和制作要求）。
比如，对于那些在下面的封装区域有密度水平字段的封装，通常会出现这样的表项目：

密度等级

是

L, M, N

M=最常用环境（水平A - 低密度），N=标准使用环境（水平B - 中等密度），L=最不常用环境（水平C - 高密度）

BGA封装 - 球栅阵列封装

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，会使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，会自动生成描述。
Dmin, Dmax	是	实数	最小和最大身长范围（毫米）。
D1ave	是	实数	封装标准网格长度（毫米）。
Emin, Emax	是	实数	最小和最大身宽范围（毫米）。
E1ave	是	实数	封装标准柱网长度（毫米）。
A1min	是	实数	最小投射高度。
Amax	是	实数	最大高度
Bnom	是	实数	标准球直径。
间距	是	实数	两个引脚间的脚距（毫米）。
栅格类型	是	P, S	P=普通网格 S=交错网格
矩阵类型	是	F, P, SD, TE	F=全矩阵，P=周长，SD=有选择删除的，TE=耐热增强的。
行数	是	整数	网格的行数。
栏数	是	整数	网格的列数。
Nm	是	整数	球状矩阵排列的最大球数。
Np	是	整数	Np字段是球栅阵列封装可用球的真实数目，特别是在球栅阵列封装删除之后。有球缺面的球栅阵列封装不常见。Np通常小于或等于Nm。

BQFP封装 - 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，会使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，会使用自动生成的IPC命名。
D1min, D1max	是	实数	最小和最大长度范围（毫米）。
Dmin, Dmax	是	实数	最小和最大引脚跨距范围（毫米）。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
间距	是	实数	任意两个引脚间的距离（毫米）。
Amax	是	实数	最大高度（毫米）。
A1min	是	实数	最小投射高度（毫米）。
Bmin, Bmax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Nref	是	整数	该封装的引脚数量。
引脚1	是	S,C	S=左边拐角，C=顶端拐角。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用环境，N=标准使用环境，L=最不常用环境。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值。
JSmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值。

CFP封装- 陶瓷扁平封装 - 修整成形的鸥翼式引脚

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Dmax	是	实数	最小和最大身长（毫米）。
E1max	是	实数	最小和最大身宽（毫米）。
A	是	实数	最大高度（毫米）。
A1	是	实数	最小投射高度（毫米）。
BMin, BMax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
间距	是	实数	封装两个引脚中心间的距离（毫米）。
Dfmin, Dfmax	是	实数	最小和最大引脚跨距范围（毫米）。
Lfmin, Lfmax	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
引脚数量	是	整数	该封装的引脚数量。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境，N=标准使用环境，L=最不常用的环境。

JTmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值。
JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值。
JSmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值。

芯片 - 电容器/感应器/电阻器

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大身长（毫米）。
Wmin, Wmax	是	实数	最小和最大宽度长度范围（毫米）。
Tmin, Tmax	是	实数	最小和最大频带宽度（毫米）。
Amax	是	实数	最小组装间隙高度。
封装类型	是	C,I,R	C=片式电容器，I=片式电感器，R=片式电阻器
引脚的正极	是	Blank, 1, 2	如果芯片是感应器，电容器或者需要规定引脚正极，那么这些类型只能有两个引脚。Blank=空白，1=引脚1或1=引脚 2。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境，N=标准使用环境，L=最不常用的环境。

JTmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值。
JHmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JSmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

CQFP封装 - 陶瓷四边引脚扁平封装

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
D1min, D1max	是	实数	最小和最大身长（毫米）。
Pitch	是	实数	该封装中任意两个引脚间的距离。
Amax	是	实数	该封装的最大高度（毫米）。
A1min	是	实数	最小投射高度（毫米）。
Bmin, Bmax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
引脚数量	是	整数	该元件库的引脚数量。
引脚1	是	C, S	C=顶边中心或S=封装左边拐角。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境，N=标准使用环境，L=最不常用的环境。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值。
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

分立封装 - 晶体管轮廓

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成描述。
Hmin, HMax	是	实数	最小和最大长度范围（毫米）。
B1min, B1max	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Dmax	是	实数	最大身宽（毫米）。
L2min, L2max	是	实数	最小和最大制表符长度范围（毫米）。
Emax	是	实数	最大身宽（毫米）。
L1min, L1max	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
L3min	是	实数	最小值制表符俯角（毫米）。
B2min, B2max	是	实数	最小和最大制表符宽度（毫米）。
Amax	是	实数	封装最大高度（毫米）。
A1min	是	实数	最小投射高度（毫米）。
引脚数量	是	整数	该封装的引脚数量。
制表符的数量	是	整数	制表符的名称。
调整后的引脚	是	整数	需要调整引脚名的逗号字符串。比如 1,2,3。
间距	是	实数	在DPAK封装中一般引脚和短引脚之间的距离。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境，N=标准使用环境，L=最不常用的环境。

JH1min, J2min	可选	实数	第一个和第二个脚跟圆角的最小值。
JS1min, JS2min	可选	实数	第一个和第二个脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

LCC封装 - 无引脚片式载体

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Emin, Emax	是	实数	最小和最大身宽（毫米）。
Dmin, Dmax	是	实数	最小和最大身长（毫米）。
Bmin, Bmax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
L1min, L1max	是	实数	最小和最大引脚1的长度范围（毫米）。
Amax	是	实数	该封装的最大高度（毫米）。
A2max	是	实数	该封装的最大高度（毫米，小于Amax）
NEref	是	整数	在E脚侧的引脚数量。
NDref	是	整数	在D脚侧的引脚数量。
间距	是	实数	任意两个引脚之间的距离（毫米）。
引脚1	是	S2, C1	S2=D脚侧或 C1=E中心
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境，N=标准使用环境，L=最不常用的环境。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值。
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

圆柱型元件 - 二极管/电阻

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大身长（毫米）。
Wmin, Wmax	是	实数	最小和最大身宽（毫米）。
Tmin, Tmax	是	实数	引脚1的最小和最大频带宽度（毫米）。
负极	是	1,2	只适用于圆柱型二极管。负极规定为引脚1或2。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境，N=标准使用环境，L=最不常用的环境。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值。
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

模制元件 - 电容器/二极管/电感器

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大长度（毫米）。
Wmin, Wmax	是	实数	最小和最大宽度（毫米）。
Tmin, Tmax	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
TwMin,TwMax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Amax	是	实数	该封装的最大高度（毫米）。
负极	是	1,2	只适用于模制二极管。负极规定需要引脚1或2。
引脚的正极	是	0,1,2	只适用于模制电容器或二极管。规定0代表无，引脚1或引脚2。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境，N=标准使用环境，L=最不常用的环境。


JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值。
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

PLCC封装 - 塑料引脚芯片载体封装

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Amax	是	实数	该封装的最大高度（毫米）。
A1min	是	实数	该封装的最小投射高度。
Bmin, Bmax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Dmin, Dmax	是	实数	最小和最大引脚跨距范围（毫米）。
D1min. D1max	是	实数	最小和最大引脚跨距范围（毫米）。
间距	是	实数	该封装任意两个引脚间的距离。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
Nref	是	整数	该封装的引脚数量。
引脚1	是	S,C	S=左边拐角，C=顶端拐角。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境，N=标准使用环境，L=最不常用的环境。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值。
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

PQFP封装 - 塑料四边引脚扁平封装

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Dmin, Dmax	是	实数	最小和最大引脚跨距范围（毫米）。
Emin, Emax	是	实数	最小和最大引脚跨距范围（毫米）。
Emax	是	实数	最大引脚跨距范围（毫米）。
D1min, D1max	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
E1min, E1max	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Bmin, Bmax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
间距	是	实数	任意两个引脚间的距离（毫米）。
Amax	是	实数	该封装的最大高度（毫米）。
A1min	是	实数	最小投射高度（毫米）。
NDref, NEref	是	整数	NDref = D脚侧的引脚数量而 Neref = E脚侧无引脚。
引脚1	是	S2, C1	S2=D脚侧或 C1=E中心
存在隔热盘	是	True, False	如果这个字段是True，那么D2/E2字段需要定义隔热盘，但是如果该字段是空白或False，那就不需要D2/E2字段。
D2min, D2max E2min, E2max	可选	实数	只有在“存在隔热盘”为True时，才可以规定D2 and E2脚侧最小和最大的范围。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境，N=标准使用环境，L=最不常用的环境。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值。
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

QFN封装 - 四侧无引脚扁平封装

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Dmin, Dmax	是	实数	最小和最大跨距范围（毫米）。
Emin, Emax	是	实数	最小和最大跨距范围（毫米）。
Bmin, Bmax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
Amax	是	实数	该封装的最大高度（毫米）。
A1min	是	实数	最小投射高度（毫米）。
A3min, A3max	是	实数	最小和最大引脚高度（毫米）。
NDref	是	整数	该封装E脚侧的引脚数量。
NEref	是	整数	该封装D脚侧的引脚数量。
间距	是	实数	该封装两个引脚间的距离（毫米）。
引脚1	是	S2, C1	S2=D脚侧或 C1=E中心
存在隔热盘	是	True, False	如果这个字段是True，那么D2/E2字段需要定义，但是如果该字段是空白或False，那就不需要D2/E2字段。
D2min, D2max	可选	实数	只有在“存在隔热盘”为True时，才可以规定D2脚侧的最小和最大的范围。
E2min, E2Max	可选	实数	只有在“存在隔热盘”为True时，才可以规定E2脚侧的最小和最大的范围。
PowerBarsExist	是	True, False	如果power bars存在则为True，否则为false。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境，N=标准使用环境，L=最不常用的环境。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

QFN-2ROW封装 - 四侧无引脚扁平封装，2排，四方形

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Dmin, Dmax	是	实数	最小和最大跨距范围（毫米）。
Emin, Emax	是	实数	最小和最大跨距范围（毫米）。
Bmin, Bmax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
Amax	是	实数	该封装的最大高度（毫米）。
A1min	是	实数	最小投射高度（毫米）。
间距1	是	实数	封装外层两个引脚间的距离（毫米）。
间距	是	实数	封装内层两个内引脚间的距离（毫米）。
ThermalPadExists	是	True, False	如果这个字段是True，那么需要D2字段定义，但是如果该字段是空白或False，那就不需要D2字段。
D2min, D2max	Optional	实数	只有在“存在隔热盘”为True时，才可以规定D2脚侧的最小和最大的范围。
引脚数量	是	整数	该封装的引脚总数。
计算Nrefs	是	True, False	如果为True，那么需要定义 ND_OuterRow, ND-InnerRow, NE-OuterRow 和 NE-InnerRow字段。如果为False，那么就不需要定义这些字段。
ND-OuterRow	可选	整数	外层ND脚侧的引脚数量。
NE-OuterRow	可选	整数	外层NE脚侧的引脚数量。
ND-InnerRow	可选	整数	内层ND脚侧的引脚数量。
NE-InnerRow	可选	整数	内层NE脚侧的引脚数量。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境，N=标准使用环境，L=最不常用的环境。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

SOIC封装 - 小外形集成电路封装(间距为1.27毫米) - 鸥翼形引脚

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Hmin, Hmax	是	实数	最小和最大宽度范围（毫米）。
Smin, Smax	否	实数	最小和最大脚跟间隔（毫米)。默认状态下，脚跟间隔由最小的身宽范围减去两倍的最大引脚长度范围获得。
Bmin, Bmax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
Emin, Emax	是	实数	最小和最大身宽（毫米）。
Dmin, Dmax	是	实数	最小和最大身长（毫米）。
Amax	是	实数	最小高度（毫米）。
A1min	是	实数	最小投射高度（毫米）。
引脚数量	是	整数	该SOIC封装的引脚数量。
缺失的引脚	是	字符串	如果为空白就无缺失的引脚。否则封装会缺少一序列由逗号分隔的引脚编号，比如1,2,5。
存在隔热盘	是	True, False	如果这个字段是True，那么D2/E2字段需要定义，但是如果该字段是空白或False，那就不需要D2/E2字段。
D2min, D2max	否	实数	只有在“存在隔热盘”字段为True时，才可以规定D2脚侧的最小和最大的范围。
E2min, E2max	否	实数	只有在“存在隔热盘”为True时，才可以规定E2脚侧的最小和最大的范围。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境（A水平 - 低密度），N=标准使用环境（B水平 - 中等密度），L=最不常用的环境（C水平 - 高密度）。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

SOJ封装 - 塑料J形线封装

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Emin,Emax	是	实数	最小和最大宽度范围（毫米）。
Bmin, Bmax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
E1max	是	实数	最大身宽（毫米）。
Dmax	是	实数	最大身长（毫米）。
Amax	是	实数	该封装的最大高度（毫米）。
A1min	是	实数	最小投射高度（毫米）。
引脚数量	是	整数	该封装的焊盘数量。
缺失的引脚	是	字符串	如果为空白就无缺失的引脚。否则封装会缺少一序列由逗号分隔的引脚编号，比如1,2,5。
间距	是	实数	间距就是封装内任意两个引脚间的距离（毫米）。
密度等级	是	L, M, N	M= 最常用的环境（A水平 - 低密度），N= 标准使用环境（B水平 - 中等密度），L= 最不常用的环境（C水平 - 高密度）。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

SOP封装 - 小外形外壳封装

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Hmin, Hmax	是	实数	最小宽度范围（毫米）。
Bmin, Bmax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
Emax	是	实数	该封装的最大身宽（毫米）。
Dmax	是	实数	该封装的最大身长(毫米）。
Amax	是	实数	该封装的最大高度（毫米）。
A1min	是	实数	最小投射高度（毫米）。
引脚数量	是	整数	该封装的引脚数量。
缺失的引脚	是	字符串	如果为空白就无缺失的引脚。否则封装会缺少一序列由逗号分隔的引脚编号，比如1,2,5。
间距	是	实数	该封装内两个引脚间的距离。
存在隔热盘	是	True, False	如果这个字段是True，那么D2/E2字段需要定义，但是如果该字段是空白或False，那就不需要D2/E2字段。
D2min, D2max	可选	实数	只有在“存在隔热盘”字段为True时，才可以规定D2脚侧的最小和最大的范围。
E2min,E2max	可选	实数	只有在“存在隔热盘”为True时，才可以规定E2脚侧的最小和最大的范围。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境（A水平 - 低密度），N=标准使用环境（B水平 - 中等密度），L=最不常用的环境（C水平 - 高密度）。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

SOT23封装 - 小外形晶体管

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Emin, Emax	是	实数	最小和最大引脚跨距范围（毫米）。
Bmin, Bmax	是	实数	最小和最大宽度范围（毫米）。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
E1min, E1max	是	实数	该封装最小和最大身宽范围（毫米）。
Dmin, Dmax	是	实数	该封装最小和最大身长范围（毫米）。
Amax	是	实数	该封装的最大高度（毫米）。
A1min	是	实数	最小投射高度（毫米）。
引脚数量	是	整数	该封装的引脚数量。
引脚顺序	是	字符串	逗号分隔的字符串规定了引脚顺序。比如1,2,3代表3个引脚的版本。5或6个引脚的版本字段为空白因为它假定为 1,2,3,4,5或1,2,3,4,5,6。
间距	是	实数	单个引脚与对面的引脚间的距离（毫米）。
间距1	是	实数	同一边两个引脚间的距离（毫米）。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境（A水平 - 低密度），N=标准使用环境（B水平 - 中等密度），L=最不常用的环境（C水平 - 高密度）。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

SOT89封装 - 小外形晶体管

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
封装类型	是	143, 343	143对应SOT143，而343对应SOT343。
Emin, Emax	是	实数	该封装最小和最大身宽范围（毫米）。
Dmin, Dmax	是	实数	该封装最小和最大身长范围（毫米）。
Amax	是	实数	该封装的最大高度（毫米）。
反向引脚	是	Boolean	如果需要反转引脚，设为True。否则让字段为空白。
Hmin, Hmax	是	实数	最小和最大引脚跨距范围（毫米）。
Bmin, Bmax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
B1min, B1max	是	实数	最小和最大中心引脚宽度范围（毫米）。
D1min, D1max	是	实数	最小和最大制表符宽度范围（毫米）。
Lmin, Lmax	是	实数	该封装最小和最大的引脚长度范围（毫米）。
H1min, H1max	是	实数	最小和最大制表符长度范围（毫米）。
间距	是	实数	两个细引脚间的距离。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境，N=标准使用环境，L=最不常用的环境。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值
JS1min, JS2min, JS3min	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

SOT143/343 - 小外形晶体管

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
封装类型	是	143, 343	143对应SOT143，而343对应SOT343。
Emin, Emax	是	实数	该封装最小和最大的引脚跨距范围（毫米）。
Bmin, Bmax	是	实数	最小和最大细引脚宽度范围（毫米）。
B2min, B2max	是	实数	最小和最大粗引脚宽度范围（毫米）。
E1min, E1max	是	实数	最小和最大身宽范围（毫米）。
Dmin, Dmax	是	实数	最小和最大身长范围（毫米）。
Lmin, Lmax	是	实数	该封装最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Amax	是	实数	该封装的最大高度（毫米）。
A1min	是	实数	最小投射高度（毫米）。
引脚顺序	是	字符串	表示引脚顺序的被逗号隔开的字符串。比如1,2,3。
间距	是	实数	两个细引脚间的距离。
间距 (e1)	是	实数	同一边细引脚与粗引脚间的距离。
Offset间距	是	实数	细引脚和对面粗引脚间的距离。
计算间距1	是	字符串	若为True，那么PitchOffset用来计算间距1。若为空白，则只有间距1。
大引脚的数量	是	整数	大引脚的数量为1或2.如果大引脚的数量 = 2,左上角或右上角的引脚就会设置为大型号。
大引脚的位置	是	字符串	大引脚的位置 (当大引脚的数量 = 1)为 TL, BL, BR 或 TR 时，分别代表“左上角”，“左下角”，“右下角”和“右上角”。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境，N=标准使用环境，L=最不常用的环境。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

SOT223封装 - 小外形晶体管

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Emin, Emax	是	实数	最小和最大引脚跨距范围（毫米）。
Bmin, Bmax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
E1min, E1max	是	实数	最小和最大身宽范围（毫米）。
Dmin, Dmax	是	实数	最小和最大身长范围（毫米）。
B2min, B2max	是	实数	最小和最大制表符宽度范围（毫米）。
Amax	是	实数	该封装的最大高度（毫米）。
A1min	是	实数	最小投射高度（毫米）。
Nref	是	整数	引脚的数量（包括制表符）。
间距	是	实数	两个相邻的标准引脚（不是制表符引脚）间的长度（毫米）。
间距1	是	实数	标准引脚间的极限长度（毫米），比如在该封装同一边的第一个和最后一个标准引脚间的长度。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境（A水平 - 低密度），N=标准使用环境（B水平 - 中等密度），L=最不常用的环境（C水平 - 高密度）。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

线绕电阻 - 精密型线绕电感器，2个引脚

名称	是否必需	格式	描述
封装名称	可选	字符串	如果为空白值，就使用自动生成的IPC命名。
封装描述	可选	字符串	如果为空白值，就自动生成描述。
Lmin, Lmax	是	实数	最小和最大身长（毫米）。
Wmin, Wmax	是	实数	最小和最大身宽（毫米）。
Tmin, Tmax	是	实数	最小和最大引脚长度范围（毫米）。
Twmin, Twmax	是	实数	最小和最大引脚宽度范围（毫米）。
Amax	是	实数	该封装的最大高度（毫米）。
正极	是	0,1,2	规定的引脚位置有正极。0表示无极性。
密度等级	是	L, M, N	M=最常用的环境（A水平 - 低密度），N=标准使用环境（B水平 - 中等密度），L=最不常用的环境（C水平 - 高密度）。

JHmin	可选	实数	脚跟圆角的最小值
JSmin	可选	实数	脚侧圆角的最小值。
JTmin	可选	实数	脚趾圆角的最小值。

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