ECAD - MCAD 集成
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在ALTIUM独特的ECAD-MCAD一体化集成设计环境中，用户可以导入完整的设计概念，可靠地完成PCB板框外形和高度限制区域 的定义。实际 上，用户可以直接应用由源文档定义而来的原始CAD模型，源文档决定了整个产品，并包含了带有装配孔和挖空区域等信息的空白PCB板框。
通过导入这些定义好的模型，用户根据源模型文件的版本便可以更新数据，而不必重复导入步骤。模型可以链接到其存储的路径下，并且CAD 文件版本的变更可以反映到PCB文件中。
从设计的角度，源文档包含了外壳（如果存在），以及最终产品装配时所必须的内部尺寸。当源文档已经准备就绪并由第三方CAD工具导出 时，导出的STEP文件中包含了装配信息（外壳和相关零件），此外还包括一个空白的PCB。通过这种方式，Alituim's Winter 09可以导入基于同一原点放置的完整模型。
用户可以利用导入的STEP文件生成PCB板的外框。然后用户可以进行布局和布线的工作。在第一个实例中导入的原始数据最好是链接式 （非嵌入）的，以便于数据的升级。
生成3D元件体有多种方法。在Altium Designer中，可以基于特定形状或准线，拉伸出某设定高度的3D元件体。这些3D元件体可以在元件库中组合成一个元件的装配体；还可以导入第三方的 STEP模型（无论来源软件），作为元件的装配体，或者以自由模型放置到PCB文件中。
最后，在单板或装配体中不同3D元件体的原点之后，可能会产生很多历史记录。 当Altium Designer导出STEP模型时， 这些差异不能根据第三方MCAD软件平滑地导出。
所有对三维屏幕显示有影响的编辑，都会输出到STEP文件。阻焊层为固定的0.5mils（千分之一英寸）不变，在大多数第三方CAD 正视图零平面标记上方，同时被添加到板层堆栈中。通常说来，在3D下的所见即所得模式，将提供良好的使用体验。
MCAD ECAD 集成案例学习
一体化设计环境最大的好处之一是能够确保板子的外形和结构在各个方面都是正确的。此步骤可由在其内部定义好所有模型的源文档开始。为了 演示这一功能，本案例学习将一步步地导入MCAD文件，并生成板子外形后结束。
本案例选择的项目是开发工具（Developer Tools） DT01 和 DT02。首选的工具是Solidworks 和 PRO Engineer (Wildfire 4.0)。
示例项目中包含了由Solid Edge创建的外壳和空白PCB，并且这些装配体存储于一个独立的文件中。然后Altium Designer可以在一个“准备放置”的PCB文件中导入这些STEP模型。选中 PCB Panel 的下拉列表中 3D Models ，文件中元件的层次关系将显示出来。本例中，模型被定义为自由模型，也就是说没有将模型指定到相关封装中。
定义板子的外形，可以通过选择 Design 菜单下，Board Shape » Define from 3D body 选项实现。用户只需简单的选中模型，然后选择是用哪个平面作为板子的外形，即可完成板子外形的定义。
以将板子平面与选中的平面相匹配，也就是说，可以将板子的顶点和用来生成板子的空白模型的顶点对齐。修改本例中原始的空白外形来模拟版 本更改，导出 的STEP文件用来生成Altium导入模型的一个更新。打开当前模型属性，选择最近更新的STEP模型来替换原有模型。如果模型文件应用前文建议的链接 形式，更新模型的动作可以自动执行。如果链接的模型文件被覆盖了，Altium Designer中的PCB文件会自动提示用户更新当前的模型。