定义板卡区域与弯折线

板卡区域这一术语用来描述一个用户自定义的板卡区域，该区域可分配有一个特定层堆栈。当创建一个新板时，默认会有一个单一板卡区域，外轮廓线即是板卡形 状。 如果板卡设计需要多个层堆栈，那么设计师可以将单一默认的板卡区域分割成多个区域，然后分配一个独一无二的层堆栈给每个区域。下图显示的是被分成了3个独 立的板卡区域：上圆形，中长方形，下圆形，这三个区域是通过放置两个水平蓝色虚线分割线而成。

蓝 牙发射器设计范例的有趣的板卡外形。注意外形已被2根水平蓝色虚线分割线分割成了3个独立板卡区域。

将板卡分割成多个区域

切换PCB编辑器到 Board Planning Mode  (View » Board Planning Mode，或者按快捷键1) 定义一个新板卡区域或者编辑一个已存在的区域。 通过放置一个Split Line，你可以分割原始的单一板卡区域为两个区域。

放置一根分割线

要放置 一根分割线：

1. 选择View » Board Planning Mode （或者按数字1快捷键）来进入 Board Planning Mode；
2. 选择 Design » Define Split Line 来进入分割线放置模式（Split Line ）；
3. 在板卡形状内点击以开始分割线定义进程。一个端点会紧 贴在你点击位置的板卡外边某点上，另一端点在给光标所在位置；
4. 将 光标放到所需位置然后单击一下放置第二个端点； 
5. 保持分割线放置模式，如果需要，准备放置另一根分割线，如果不需要， 则邮件单击或者按ESC键来 退出分割线放置模式。

板 卡被分割线分成了独立的几个区域，从板卡的一边到另一边。

板 卡通过放置4根分割线分成了5个区域。注意弯曲线也被放置了。

移动一根分割线 

要移动一根分割线：

1. 选择 View » Board Planning Mode （或者按数字1快捷键）来进 入 Board Planning Mode；   
2. 要重置线段一端，单击不放然后拖曳到板卡外形内的所需位置。光标会由 当前的栅格值限制移动形式；

移除一根分割线

要 删除一根分割线：

1. 选择 View » Board Planning Mode （或者按数字1快捷键以进入 Board Planning Mode；  
2. 单击并按住其中一个端点，然后按 Delete 键。另一种方法，单击不放移动一个端点到板卡的某一位置让分割线变红色（表明一个不合法分割），然后释放鼠标。

编辑板卡区域名称并分配一个层堆栈

当 创建一个新板时，将会有一个单一区域，并且该区域会被分配一个默认的层堆栈，名为 Board layer stack。当板卡外形被分割成了多个区域，每个区域同样会分配这个默认的主层堆栈。每个板卡区域也会给一个默认名称，原始默认名为 Default Layer Stack Region，然后子区域命名使用格式Layer Stack Region n。现在的任务是给每个区域一个更有意义的名字，然后同时分配一个所需的层堆栈到该区域。

要重命名一个区域并分配一个层堆栈：

1. 选择 View » Board Planning Mode （或者按数字1键）以进入 Board Planning Mode； 
2. 双 击板卡相关区域来打开 Board Region dialog；
3. 编辑名称；
4. 从Layer stack 列表内选择所需堆栈来分配层堆栈；  
5. 点击 OK 接受设置并关闭对话框。

双 击某一区域来定义区域的名称并分配一个层堆栈。

放置并定位一个弯折线

要定义 一个柔性板如何弯曲，应该放置一个或更多弯曲线。弯折线定义了柔性区域哪里可弯曲。弯折线还定义了弯折的角度和半径，板卡表面弯折的带宽。弯曲线在PCB 编辑器于Board Planning Mode (View » Board Planning Mode 或按数字1) 式下放置与编辑。

放置一根弯折线

要放置一根弯曲线：

1. 选择 View » Board Planning Mode （或者按数字1键）以进入 Board Planning Mode；
2. 选择 Design » Define Bending Line 命令；
3. 在板卡区域内需要放置弯折线的地方单击，线的一端将紧贴靠近单击位置的区域边缘上，另一端则紧贴光标；  
4. 在所需位置定位第二个的端点然后点击一次放 置；
5. 保持弯折线放置模式，若需要，准备放置另一根弯折线，若不需要则右击 或者按 ESC 以退出弯折线放置模式。

三 根弯折线（黄色虚线）已被放置到柔性板卡区域。黄色带状区宽度是影 响区域宽度（Affected area width）。

移动一根弯折线

要修改一根已存在的弯折线的位置：

1. 单击一次选择存在弯折线的板卡区域；
2. 单击弯折线顶点并保持不放，移动到新位置，然后释放鼠标按钮；

精确定位弯折线

移动弯折线时，顶点会依照当前栅格对齐定位。移动时，还可以对齐到已存在的设计对象，比如机械层上的线。下图所示为一根弯折线顶点被定 位到机械层2上的线上（数字1高亮）。注意，这个机械层必须为当前激活设计层才能工作。

数 字1指向一根对齐到机械层2上一根线的弯折线顶点，注意该层是活跃层。

要详细显示上述进程，下图显示的结构线于2D Layout Mode被放置在机械层2上，这精确定义了上和下参考点用来放置45度角弯折线。

板 卡在2D Layout Mode模 式下，显示结构线帮助准确放置对角弯折线。

板 卡在Board Planing Mode模式下 显示对角弯折线，弯折线对齐到机械层2上的结构线上。

移除弯折线

要删除弯折线，单击其中一个端点不放，然后按 Delete 键。

配置弯折线属性

板卡区域，分割线和弯折线在 Board Planning Mode  (按1)下检验和编辑。弯折线可在工作区交互式编 辑，或者当设置到 Layer Stack Regions 模式时，他们可通过 PCB 面板编辑。要显示该面板，单击工作区间右下角的PCB按 钮并从菜单中选择PCB，然 后在面板顶上的下拉列表中选择 Layer Stack Regions 。

要在 PCB 面板中编辑一个弯折线的属性：

1. 弯折线即可在2D Layout Mode（按2） 也可在Board Planning Mode (按1)内编辑；
2. 使能面板顶部的 Select 复选框；
3. 在面板 Stackup Regions 段内选择所需区域；
4. 所有选择区域内的弯折线将会列于面板的 Bending Lines 栏内，双击面板内的弯折线会打开Bending Line 对话框，如下图所示；
5. 在 Bending Line 对话框内，编辑前三属性的两个，如半 径（ Radius ）和弯 折角度（Bending Angle）。第三个属性将会自动计算（下面会有详细内容）。注意每个弯折线的Affected area width 将会显示为深黄色；
6. 在 Bending Line 对话框内，按需设置Fold Index，其定义了当弯折时候（ Fold State 滑动条或者 View » Fold/Unfold 命令）的弯折顺序。滑动条在面板内，Bending Lines 的下方，3D模式下可以折叠板卡。

在PCB 面板中双击来编辑弯折线，并且在Bending Line对 话框内配置其属性。注意黄色长方体，这显示了在指定角度和半径下的会弯折的表面宽度。

硬-柔板的3D显示

Main article: Presenting a Rigid-Flex Design in 3D

Altium Designer拥有强悍的3维显示能力，你能于任何时候按数字3快捷键切换到3D Layout Mode（按2回到2D Layout Mode，而按1则切到Board Planning Mode）。 该模式对于检验整个板卡范围非常理想，包含检验柔性区域。在3D模式下，板卡默认显示平面状态，即没有应用弯折线设置。

欲应用所有弯折线设置以及显示板卡折叠效果：

1. 在 PCB 面板的Layer Stack Region 模式下从左往右滑动 Fold State 滚动条，或者
2. 选择 View » Fold/Unfold (也可以直接按数字5)。

使用折叠状态特征的注意点：

• 一个板卡区域必须在Board Region 对话框中使能3D Locked 复选框来为3D显示模式定义物理参考地（Z=0）。如此步未做，当你滑动Fold State 滚动条时，弯折会不起作用；
• 如果几处弯折的顺序很重要的话，在Bending Line 对话框中设置Fold Index（顺序值）以便弯折按序进行。如果顺序值一样，则弯折同时进行。

一 个硬-柔板卡显示：3D未折叠，3D折叠，以及2D视图。