面取り配線
配線コーナーの 90 度の面取りは、マイクロ波周波数配線のコーナーで起こる反射を減らすために使用する手法です。これを定義するために、今まで、アークを使用して、少なくとも配線幅の 3 倍の半径を作成する必要がありました。これに代わる面取り(mitering とも言います)機能(下図のようにコーナーの外側を切り取る方法)が追加されました。Altium Designer のトラックオブジェクトの端は丸いため、面取りコーナーを作成するためにそれを使用できません。面取りコーナーを作成するために、セレクトしたトラックセグメントはリジョンオブジェクトに変換されます。
面取り配線コーナー
配線のコーナーを面取りするには以下を行います:
- 面取りするトラックセグメントをセレクトします。
- Tools » Convert » Convert Selected Tracks to Chamfered Path コマンドを選択します。
- Convert Selected Tracks to Chamfered Path ダイアログが表示されます。面取りの値を入力します。コーナーの外側と内側を面取りできことに注意してください。
上図のように、90 度のコーナーのトラックセグメントのみリジョンに変換され、面取りが作成されます。
面取りは、どれぐらいの大きさである必要がありますか?
mitre の割合は、un-mitred bend の内側コーナーと外側コーナー間の対角の断片を切り取る割合です。
幅広いマイクロストリップ ジオメトリーに最適な mitre は、Douville や James が実験して決めています。彼らは、最適な mitre の割合は、以下の式で求めらることを発見しました。
比誘電率 、 を前提。
この公式には、 は含まれていません。Douville や James が提示する実際のパラメータは、 と です。彼らは、この公式で mitre の割合が 4% (オリジナル の) 以内になる、VSWR 1.1(すなわち、リターンロス 26 dB)がより良いと言っています。ストリップがカットされるように、 の最小 0.25 で、mitre の割合は 98.4% です。