Silk To Solder Mask Clearance デザインルール

 

Rule category: Manufacturing.

Rule classification: Binary

Silk To Solder Mask Clearance デザインルール。

このデザインルールは、Altium Designer の以前のバージョンにあった Silkscreen Over Component Pads ルールから変更されました。以前のバージョンから Altium Designer 13.0 (または、それ以降) へ PCB ドキュメントをロードする時、定義済みの Silkscreen Over Component Pads ルールは自動で Silk To Solder Mask Clearance ルールに変換されます(従来の動作に合うように設定された範囲や制約条件を含みます)。これにより、設計要件に正確に合うよう、ルールスコープや制約条件を確認できます。   

概要

シルクスクリーンと、露出したコンポーネントパッドの銅箔(ソルダーマスクの開口を通して露出した)、またはソルダーマスク開口とのクリアランスをチェックできます。このチェックにより、ユーザが指定した最小クリアランスの値よりその距離が大きい、またはそれと同じであるかどうかを確認できます。 

制約条件

Silk To Solder Mask Clearance デザインルールのデフォルトの制約条件。 

  • Clearance Checking Mode– 2 つのモードを利用できます:
    • Check Clearance To Exposed Copper – このモードは、シルクスクリーン (Top/Bottom Overlay レイヤ) オブジェクトと、ソルダーマスクの開口を通して露出されたコンポーネントパッドの銅箔間のクリアランスチェックです。 
    • Check Clearance To Solder Mask Openings – このモードは、シルクスクリーン (Top/Bottom Overlay レイヤ) オブジェクトと、以下のオブジェクトで作成されたソルダーマスクの開口間のクリアランスチェックです:
      • パッド (コンポーネントやフリー)。
      • ビア。
      • Top/Bottom signal/solder/multi-layer のアーク。
      • Top/Bottom signal/solder/multi-layer のトラック。
      • Top/Bottom signal/solder/multi-layer のフィル。
      • Top/Bottom signal/solder/multi-layer のリジョン。
  • Silkscreen To Object Minimum Clearance – シルクスクリーン (Top/Bottom Overlay レイヤ) オブジェクトと、露出した銅箔/ソルダーマスクの開口間の最小クリランス値 (デフォルト = 10mil)。

Altium Designer 13.0 より以前のバージョンにあった従来の Silkscreen Over Component Pads ルールに合うように、Silk To Solder Mask Clearance ルールは Check Clearance To Exposed Copper に設定された Clearance Checking Mode 適用されます(1 つのルールスコープが IsPad のクエリ設定された)。上記の通り、これは古いデザインを開いた時点で自動で処理されます。 

重複するルールの解決方法 

全てのルールは優先度の設定で決まります。システムは、優先度が最も高いルールから最も低いルールの順番でチェックします。そして、スコープのクエリに相当するオブジェクトがチェックされます。 

ルールの適用

オンライン DRC とバッチ DRC。

注意

多くの製造メーカーは、マスク開口部(銅箔のパッドではなく)のシルクスクリーンを剥がします(または、'切り取ります')。しかし、これはシルクスクリーンの文字を見にくくします。DRC を通してこのような点を確認できることで、製造へボードを送る前にシルクスクリーンの文字を調整できます。 

 

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