実装テスト (PCB)

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実装テストは、製造の実装後（Bill of Materials (BOM) で指定された全てのコンポーネントがボードに配置された後）の printed circuit board のテストに関連します。それは in-circuit、または electrical testing と呼ばれます。一般的に、このテスト方法は、手動で設定された bed-of-nails の設備を使用する必要があります（しかし、制限された方法ではありません!）。その設備を使用して実行されているテストタイプに従って、ボードの質が変わるかもしれません。　

in-circuit 実装テストのための2つの共通のテスト概要は以下です。:

1. 各ネット（または、希望のネット）のために割り当てられた1つのテストポイントをプローブ。これは、個別に各プローブを通してパルス信号を流し、その他の全てのプローブによって受け取った信号結果を検知することでなされます。
     
2. デバイス自身が適切に操作していることを確実にするため、特定のコンポーネント/バスをテスト。これらは、様々なテスト方法を使用して行うことができる特定のテストです。 最も簡単な場合では、bed-of-nails 設備はコンポーネントパッドをテストするために使用できます。　

テストポイント位置の制約

• 一般的に、テストポイント位置は最小の領域の要求に従う必要があります。bed-of-nails fixture probe heads のようなテスト設備は、互いに隣接するボディサイズを持ちます。カスタム設備が使用されない限り、テストポイント位置は特定のグリッド上にある必要があります。カスタム設備の製造は、よりコストがかかり、再利用できる bed-of-nails 設備を設定するより時間を消費します。

• テストポイントは、コンポーネントボディに関して最小クリラアンスに従って配置する必要があります。The probe heads of most test fixtures tend to be larger nearest the fixture, tapering down to a smaller size as they approach the shank of the probe. 高さがあるコンポーネントはより多くのクリアランスが必要です。そのため、ボード上で最大のコンポーネントの高さを考慮し、このワーストケースの要因として計算する全体のボディクリアランスを定義するのがベストです。

• テストポイント位置は、ボードエッジに関して最小クリアランスに従って配置する必要があります。フライングプローブのペア、または bed-of-nails の並んだプローブでボードに接触することは困難で、自動化されたテストのためボードが反るかもしれません。この理由のため、テストポイントがボードエッジから遠くに配置される時、弱くもろいボードになる損害が最小限になります。

• 一般的にテストポイントのパッド/ビアは、様々な理由のため設計中、各ネットに追加する必要があります。:
   
  1. 一般的に Bare copper コンポーネントパッドは、配置されたコンポーネントが存在しないため利用しにくい。　
      
  2. ボードはテストを考慮して設計されない限り、コンポーネントパッドやビアはテストポイント グリッド上に配置されません。　
      
  3. 例え、コンポーネントパッド自身がテストポイント位置として使用するのが適するとしても、コンポーネントボディへのクリアランス制約によりそれができません。　

例外とその他の考慮すべき点

• bed-of-nails 設備は実装テストの共通の方法である時、それは唯一の方法ではありません。様々な選択肢の1つは、配置したコンポーネントと衝突しないように注意してフライングプローブ装置を使用する場合です。

• 特定のコンポーネント上で電気的なテストを実行している時、コンポーネントパッドはある程度テストプローブによって利用できます。しかし、コンポーネントボディがこのようなパッドの中心を隠すことを注意することが重要です。言い換えると、ボードが実装された後、利用できるパッドの一部はめったにパッド中央の位置を含みません。