製造テスト (PCB)
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製造テストは、コンポーネントがボード上に配置される前に、製造業者の事前の実装段階で printed circuit board のテストに関連します。このように、それは bare-board テストと呼ばれます。一般的にこのテスト方法は、ネットに対するネットのテストを実行する flying probe device を使用することを意味します。基本的に2つのプローブは、一斉に1つはネットを通して信号にパルスを流すために、その他はその信号の存在（または、存在しない）を検出するためにプログラムされます。
bare-board 製造テストのための2つの共通のテスト概要は以下です。:
- オープン回路が無いきれいな信号（最大で許可できるインピーダンススレッショルド下）を伝達する意図的に end-to-end で連続した銅箔を確実にするテスト。
- ネットが互いにショートしないことを確実にするテスト。
テストポイント位置の制約
- 通常、テストポイント パッド/ビア は製造テストのために必要ありません。ボードにコンポーネントがまだ実装されていない時、プローブはコンポーネントパッドに自由にアクセスできます。この段階でパッドはソルダーマスクを含まない傾向があるので、テストポイントはパッド自身に直接、設置されます。
- フライングプローブテストは、フライングプローブ デバイスが正確な位置にできるようにグリッドによって制約されません。
- 各位置のペアは、プローブ先端の物理的なボディサイズのために最小間隔で制約されます。
例外やその他の考慮すべき点
- ファインピッチデバイスについて、1つのコンポーネントパッドをプローブできないかもしれません。このような銅箔の特徴は、非常に小さく精密のため、テストプローブとの接触を避けることを推奨します。これらの例で、ボードにテストパッド/ビアを追加することは設計者にとって良いアイデアになります。
- bed-of-nails の設備は、bare-board 製造テスト中、使用できます。これは、一般的に大量の製造を行うための場合です。このような設備を使用することで、フライングプローブよりテスト時間を減らすことができます。しかし、bed-of-nails テストは、より厳しいテストポイント位置の制約が必要です。もし、テスト設備がカスタマイズされたものでない場合、テストポイントは特定のグリッドに従う必要があります。
- テストポイント位置の特定のペアは、フライングプローブによって一括でテストされない場合があります。これは一般的に、ネットが互いに隣接しないように（双方のネットの全てのオブジェクトは、物理的な隣接によって互いに分割されます。）、ネット間のショート（またはクロストーク）の危険が無い場合です。