Altium Designer版本13.0发布说明
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版本13.0
日 期：2013年2月1日
主要亮点
项目文档预览。
添加了新的工作区视图（视图>>工作区），用来显示一个打开项目中包含所有文件的图形预览。 （快捷键：Ctrl +`）。
PCB对象和图层透明度设置。
在视图配置对话框中添加了新的PCB对象和图层透明度设置。
PCB敷铜轮廓顶点编辑器。
新 的轮廓顶点编辑器，用于敷铜、多边形切割和固体区域对象。
PCB“丝印层到阻焊层间距”设计规则。
添 加了具有新的检查模式（检查外露铜和阻焊层开口）的新的“丝印层到阻焊层间距”规则。现有设计中的丝印层与焊盘间距规则自动转换，所设置的参数与老方法相 匹配。
原理图引脚名称/标号位置、字体和颜色自定义。
引 脚名称和标号的位置、字体和颜色现在可单独自定义。
端口高度和字体控制。
端 口高度、边框宽度和文字字体，现在可单独控制。
BOM的输出包含数据保险库定义的供应链信息。
数 据保险库定义的供应链信息现在可用于BOM输出。
智能PDF文档包含元件参数。
单 击由智能PDF生成的PDF文件中的元件时，将显示该元件的参数。
原理图文件支持超链接文本。
现 在原理图编辑器支持超链接。
支持Microchip触摸控件。
添 加了对Microchip触摸控件的支持。
系统组件：Altium Designer Base
| 276 | 改进了VHDL/ Verilog网络表。对于尺寸为[0..0]的总线，原理图上端口通过总线与表单条目连接生成正确的hdl。 |
| 277 | 添加了新的工作区视图（视图>>工作区），用于显 示一个打开项目中包含的所有文件的图形预览。 （快捷键：Ctrl +`）。 |
| 283 | 数据保险库定义的供应链信息现在可用于BOM输出。 |
| 304 | 选择Monchrome时，创建彩色PCB PDF文件时不会再产生错误。 |
| 307 | 从schlibary中生成一个元器件库时，不再创建重复封装链接。 |
| 315 | 大大提高了通过HTTPS打开文件的性能。 查看BugCrunch 报告＃1569。 |
| 317 | 现在可使用环境变量在偏好中定义路径。 |
| 318 | 生成的PDF文件中现在可正确支持Unicode字符。 查看BugCrunch报 告＃587。 |
| 338 | 元器件库生成器现在可直接在原理图和DBLib元器件库编辑器中使用。 |
| 339 | 管理零件供应链信息时出现的“无法添加零件到全局目录”的错误不再发生。查看BugCrunch报 告＃900。 |
| 340 | 现在可根据元器件库数据库创建元器件库。 |
| 342 | 给名称已存在于数据保险库中的项目添加零件选择列表时，不会再发生错误。 |
| 350 | 由“显示差异”命令生成的报告电子表格现在可与Office2007兼容。 |
| 362 | 经过一系列的更改，在没有指定具体位置时可在其他集成元器件库中找到仿真模型。 |
| 422 | 单击由智能PDF生成的PDF文件中的元件时，将显示该元件的参数。& nbsp;View BugCrunch报告＃945。 |
系统组件：Altium Designer安装系统
| 443 | 插件和更新页面；按下“更新全部”按钮时将会提供反馈信息（对后续更新有效）。 |
系 统组件：Altium Designer本地化
| 642 | 更新了Altium Designer本地化：简体中文、繁体中文。 |
| 718 | 更新了Altium Designer的韩语本地化。 |
系统组件：PCB支持
| 495 | 兼容IPC的封装向导现在可将元件定位在屏幕中心。 |
系统组件：PCB系统
| 54 | 新的轮廓顶点编辑器，用于敷铜、多边形切割和固体区域对象。 |
| 151 | 添加了具有新的检 查模式（检查外露铜和阻焊层开口）的新的“丝印层到阻焊层间距”规则。现有设计中的丝印层与焊盘间距规则自动转换，所设置的参数与遗留行为匹配。 |
| 154 | API显示外露PCB对象绘制质量（显示/隐藏）。添加了IPCB_Board.DrawMode[ObjectId] 功能，并且修复了PCBServer.SystemOptions.DrawMode[ObjectId]功能，可返回正确属性。 查看BugCrunch 报告＃1464。 |
| 297 | 在PCB工具栏中添加了新的预定义3D旋转（顶、正交、前、左、右、后）。对3D模式下的PCB视图菜单添加了正交旋 转。 查看 BugCrunch报告＃813。 |
| 329 | 在视图配置对话框中添加了新的PCB对象和图层透明度设置。 |
| 352 | 使用没有主导整体价值的FSO或检查器时，不再发生表达式错误。 |
| 386 | 在PCB编辑器中旋转实体区域时，该区域的孔可正确旋转。 |
| 419 | 使用具有嵌入式板阵列的FSO时，不会再发生“未声明的标识符”错误。 查看BugCrunch报 告＃517。 |
| 451 | 使用键盘箭头移动光标时，PCB抬头显示器可更新X Y的值。 |
| 480 | 更新了3D旋转模式下拉菜单，添加了以下选项：顶侧，底侧，前边缘，后边缘，左 边缘，右边缘和等距线。 |
| 492 | 当开启保护锁定对象偏好时，PCB测量基元命令可对锁定对象有效。 |
| 664 | PCB列表面板中的智能网格插入功能可在正确的图层中插入对象。 |
系统组件：软设计系统
| 279 | HDL项目选项“使用Verilog95”正确地传递到Synplify合成器。取消选择选项启用了 Verilog2001模式。 |
| 286 | 改进了从包含端口说明，不含(in, out, inout)模式的VHDL中创建表单符号的操作，并且创建的表单条目处于输入模式。 |
系统组件：数据管理
| 283 | 数据保险库定义的供应链信息现在可用于BOM输出。 |
| 339 | 管理零件供应链信息时出现的“无法添加零件到全局目录”的错误不再发生。 查看BugCrunch报 告＃900。 |
| 341 | 使用项目管理器用基于数据保险库的数据更新一个设计时，适当考虑了当前封装。 |
| 342 | 给名称已存在于数据保险库中的项目添加零件选择列表时，不会再发生错误。 |
| 358 | 将元件和模型名称中使用的字符发布到数据保险库中时不再受到限制。 |
系统组件：系统原理图。
| 300 | 改进了项目参数的形式。 查看BugCrunch 报告＃1254。 |
| 301 | 使用零件位置作为原理图注释参考的选项现在可用。 查看BugCrunch报 告＃357的参考。 |
| 303 | 原理图覆盖层对象可设置为多边形。 |
| 338 | 元器件库生成器现在可直接在原理图和DBLIB元器件库编辑器中使用。 |
| 350 | 由“显示差异”命令生成的报告电子表格现在可与Office2007兼容。 |
| 381 | 端口高度、边框宽度和文本字体现在可单独控制。 查看BugCrunch 报告＃1782. 查看 BugCrunch报告＃1687。 查看BugCrunch 报告＃1190。 查看BugCrunch报 告＃544。 |
| 403 | 引脚名称和标号位置、字体和颜色现在可单独自定义。 查看BugCrunch报 告＃981。 |
| 404 | 原理图编辑器现在可支持超链接。 |
| 599 | 原理图检查器(Schematic Inspector)和列表面板(List panel)现在显示字体名称、大小和样式，而不是字体ID。 |
| 677 | 原理图对象对话框中的改变字体按钮更改为一个编辑链接，该链接也能显示所选字体 的详细信息。 |
PCB设计工具： Microchip mTouch
| 116 | 添加了对微芯片触摸控件的支持功能。 |
导入器和导出器：导入器 - Expedition
| 601 | Mentor Expedition PCB和元器件导入器现可支持自定义焊盘形状。 |
嵌入式设计工具：软件平台
| 261 | 软件平台现在在软件中支持JPG格式编码和JPG格式解码。 |
| 280 | 软件平台现已升级为LWIP 1.4.0.版本。 |
| 282 | 软件平台现在可通过MatrixSSL源（GPL许可）支持HTTPS。 |
| 298 | FAT文件系统的mkfs现在可从文件描述符表中发布分配条目。 |
硬件支持包：设备支持 -Xilinx Spartan-6
| 290 | 解决了使用LAX针对Spartan6设备运行PAR期间产生的创建错误。 |
嵌入式设计工具： TASKING TSK3000
| 258 | TSK3000调试器现在在闪存中支持硬件代码断点。 |
嵌入式设计工具： TASKING Core
| 281 | 默认开启用于进行全局类型检查的嵌入式项目链接器选项 |
各种模块的更新开发
| 151 | 添加了具有新的检查模式（检查外露铜和阻焊层开口）的新的“丝印层到阻焊层间距”规则。现有设计中的丝印层与焊盘间距规 则自动转换，所设置的参数与遗留行为匹配。 |
| 154 | API显示外露PCB对象绘制质量（显示/隐藏）。添加了 IPCB_Board.DrawMode[ObjectId]功能，并且修复了PCBServer.SystemOptions.DrawMode [ObjectId]功能，可返回正确属性。 查看BugCrunch 报告＃1464。 |
| 288 | 扩展了TSK3000A CPU，现可支持计算机硬件代码断点。 |
| 289 | 更新了Wishbone SPI内核，从而能够在PAR过程中实现推送寄存器到IO模块的优化。 |
| 437 | 添加了支持Microchip mTouch可配置组件的功能。 |