PCB层堆栈技术以及术语
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PCB技术的发展不仅仅是靠电子产品小型化的要求来驱动，更加推动PCB技术发展的是装在这样产品里面的元器件封装的小型化。器件能做 到多小的限制是元器件内部连通方式和器件边缘的Pin脚。连通方式技术的重大飞跃是点阵列互联技术的出现，器件的连接点被阵列方式排布在器件的底部，例如 PGA,BGA等器件都是采用的这种互联方式。
一个BGA包装的内部结构示意图
"在器件内部，硅片上的连接点还是分布在硅片的边缘上，这些硅片连接点必须连接到PGA或者BGA封装底部的管脚上。通常在器件内部使 用一块PCB 来实现硅片和管脚之间的互联，这个需求极大促进了由高密度互连（ HDI ）技术的发展，现在这项技术也应用到了PCB的设计和制造市场。
从器件包装技术移植到板级PCB设计领域的核心技术包括：
| 名称 | 描述 |
|---|---|
| 细线功能和电气间隙 | 在今天的PCB制造技术中走线/电气间隙降到100μm （ 0.1mm或4mil的）被认为是标准的，目前在器件封装技术这个瓶颈是10μm左右。 |
| 盲孔 | 起始表面层，但不是贯穿整板，通常盲孔都是连接到邻近的铜皮层 |
| 埋孔 | 起始于某一内层连通到另一个内层，但是都不接触到表面的铜皮层 |
| 微孔 | " 直径小于6mils（ 150微米）的孔。微孔可以是照片成像、机械钻孔或者激光钻孔。激光钻孔的微通孔是一项重要的高密度互连（ HDI ）技术，因为它允许在一个器件焊盘内放置通孔，而且当被用作在层叠制造过程中，作为一个，允许信号层的转换，而不需要作短暂轨道（简称通过存根） ，大大降低了通孔引起的的信号完整性问题。" |
| 内芯板 | 一个两面涂铜箔的刚性板（通常是FR-4） 。 |
| 半固化片 | "由固性环氧（树脂+硬化剂）浸渍的玻璃纤维布，是半加工品。" |
| 双面板 | 一块有2层铜皮构成的板子，分别黏贴在绝缘层的两边。所有的孔都是通孔，也就是 从一次侧联通到另外一侧的孔。 |
| 多层板 | " 一块有多层铜皮的板子，少则4层多则超过30层。一块多层板可以用很多不同的方法制造，通常会是：作为一组薄的，层叠的双面电路板（由半固化片来分开）通 过热力和压力来压成一个单一的结构。在这种类型的多层电路板的孔可以通过所有的层（通孔），也可以是盲孔或埋孔。请注意，只有特定的层可以进行机械钻孔来 创建埋孔，因为它们是简单地通过在薄的双面电路板的层压工艺之前钻孔。或者，如刚才所述的制造多层电路板，那么额外的层的层叠到任何一面。使用这种方法， 在设计时要求使用的微孔，嵌入式组件或软硬结合的技术。使用不同的名称，以更准确地描述了不同的方法来制造多层电路板，如下所述。" |
| 逐次压合法 | 包括机械钻埋孔（钻在薄双面电路板的最终层压前）的创建多层PCB板的技术 |
| 表面层流电路（SLC） | " 从内芯板开始添加到任意一侧的层叠（通常为1至4） 。是通用符号用来形容成品铜皮层+内芯铜层+铜皮层。例如， 2 +4 +2描述了一块4层内芯板连带2侧各两层的板子， 2层夹层的任一侧（也可以写成2-4-2 ） 。该技术允许在构建的过程中生成盲孔，以及嵌入离散或既成的组件。" |
| 顺序层堆栈（SBU） | 从内芯板开始（双面或者绝缘），在板的两面通过多压渐进，和导体与电介层一起叠 压形成。这种技术也可以在制造过程中添加盲埋孔，或者嵌入晶体管和器件。您也可以参考HDI技术。 |
| 高密度互连（ HDI ） | 高密度互连技术，一种在每个单位面积上拥有比传统PCB更高密度布线的PCB。 这种技术是通过使用良好的布线属性和间距，微孔，埋孔和逐次压合法等技术达成的。也通常被称为顺序层堆栈。 |