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Altium提供了很多种类的元件以匹配Altium的产品。现有和新的元件、参考设计和模板都可以由Altium素材库提供。元件可 以通 过浏览器访问,或从Altium Designer的数 据保险库面板进行访问。

Altium旧版本元件库

Altium Designer 10 元件库

独立开发的附加元件和附属的支持文件。

第三方元件库

制造商元件库的供应商代码。

供应商代码

命名约定

PCB封装 - 表面贴装

表面贴装的PCB封装是按照IPC协会(电子互连行业的协会)制定的标准制造的。IPC称这些焊盘布局对制造过程是透明的,但是建议对 它们进行优化以适应焊接类型(波峰焊接、回流焊接)和配置(元件是安装在电路板的一边还是两边)。

表面贴装的元件的焊接布局应符合标准IPC-SM-782A,修正条款1(1996年10月)和修正条款2(1999年4月)以及 IPC-7351 (2005年2月)。BGA封装和CGA封装的焊盘参数由蚀刻铜版定义,而不是由阻焊层定义。

在IPC-7351标准下,规定了三种不同的封装标准:

最高级
使用“最大”封装尺寸的低密度封装,命名为字母“M"

标准级
使用“中等”封装尺寸的中等密度封装,命名为字母“N”

最低级
使用“最小”封装尺寸的高密度封装,命名为字母“L”

这些字母标号添加到Altium的元件库和封装名上以区分密度等级。只有“标准级”的封装是适用BGA和CGA封装的。IPC- 7351适用元件可 以在Altium Designer 6.3 版本的元件库及之后版本中找到。 IPC-7351标准:“表面贴片封装和焊盘图形标准的一般要求”取代了 IPC-SM-782A(修正条款1和2)。

公制化

所有的PCB封装尺寸都是以公制为单位。硬件公制尺寸都是根据JEDEC-JC-11“公制政策”SPP-003B(1998年2月) 部署。一些丝网尺寸和关键尺寸会与该政策不符,比如脚距和行距。

封装首字母缩写

每个封装都分配了唯一的名称。名称转换与IPC器件名称和JEDEC标准、JESD30-B相符,“半导体器件封装的描述性命名系统” (1995年4月)。

IPC-7351(2005年9月)和IPC-7351A(2006年7月)“标准表贴焊盘规则焊盘图形的命名惯例”适用于IPC- 7350系列元件。

原理图命名

引脚名称

一般情况下,引脚是由制造商数据表提供的名字命名的。对于一些较小的元件,如果引脚名称较长,最好使用缩写,以保证符号看起来清晰,比 如,用AUX 表示 Auxiliary。但是,不同的供应商可能会针对同一个名称使用不同的缩写,或用同一个缩写表示不同的名称。比如,GND和GRD都表示Ground。 为了保证原理图符号的一致性,我们根据供应商常用的缩写和“逻辑电路图IEEE标准”(ANSI/IEEE标准991 - 1986)的附录A编写了一份超过600词的缩略语表。

分级字母标识

默认的元件标号会根据IEEE标准315-1975(Reaff 1993)的22节“电子电气图表的图形符号”指定。

图形符号 - 标准模式

门电路和缓存器/驱动器的逻辑图表是用形状各异且历史悠久的逻辑符号绘制的,具体规定请参阅 IEEE标准91的附录A。

晶体管和放大器之类的简单装置应根据 IEEE标准315-1975 (Reaff 1993)“电子电气图表的标准图形符号”及其附录 IEEE标准315A-1986绘制。

其余器件的引脚配置应遵从应用原理图或器件功能框图的版图。我们重新修改了附加的内容条款,使通用器件的符号符合标准。& nbsp;

 

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