下载Altium元件库
Altium旧版本元件库
独立开发的附加元件和附属的支持文件。
制造商元件库的供应商代码。
命名约定
PCB封装 - 表面贴装
表面贴装的PCB封装是按照IPC协会（电子互连行业的协会）制定的标准制造的。IPC称这些焊盘布局对制造过程是透明的，但是建议对 它们进行优化以适应焊接类型（波峰焊接、回流焊接）和配置（元件是安装在电路板的一边还是两边）。
表面贴装的元件的焊接布局应符合标准IPC-SM-782A，修正条款1（1996年10月）和修正条款2（1999年4月）以及 IPC-7351 （2005年2月）。BGA封装和CGA封装的焊盘参数由蚀刻铜版定义，而不是由阻焊层定义。
在IPC-7351标准下，规定了三种不同的封装标准：
最高级
使用“最大”封装尺寸的低密度封装，命名为字母“M"
标准级
使用“中等”封装尺寸的中等密度封装，命名为字母“N”
最低级
使用“最小”封装尺寸的高密度封装，命名为字母“L”
这些字母标号添加到Altium的元件库和封装名上以区分密度等级。只有“标准级”的封装是适用BGA和CGA封装的。IPC- 7351适用元件可 以在Altium Designer 6.3 版本的元件库及之后版本中找到。 IPC-7351标准：“表面贴片封装和焊盘图形标准的一般要求”取代了 IPC-SM-782A（修正条款1和2）。
公制化
所有的PCB封装尺寸都是以公制为单位。硬件公制尺寸都是根据JEDEC-JC-11“公制政策”SPP-003B（1998年2月） 部署。一些丝网尺寸和关键尺寸会与该政策不符，比如脚距和行距。
封装首字母缩写
每个封装都分配了唯一的名称。名称转换与IPC器件名称和JEDEC标准、JESD30-B相符，“半导体器件封装的描述性命名系统” （1995年4月）。
IPC-7351（2005年9月）和IPC-7351A（2006年7月）“标准表贴焊盘规则焊盘图形的命名惯例”适用于IPC- 7350系列元件。
原理图命名
引脚名称
一般情况下，引脚是由制造商数据表提供的名字命名的。对于一些较小的元件，如果引脚名称较长，最好使用缩写，以保证符号看起来清晰，比 如，用AUX 表示 Auxiliary。但是，不同的供应商可能会针对同一个名称使用不同的缩写，或用同一个缩写表示不同的名称。比如，GND和GRD都表示Ground。 为了保证原理图符号的一致性，我们根据供应商常用的缩写和“逻辑电路图IEEE标准”(ANSI/IEEE标准991 - 1986)的附录A编写了一份超过600词的缩略语表。
分级字母标识
默认的元件标号会根据IEEE标准315-1975（Reaff 1993）的22节“电子电气图表的图形符号”指定。
图形符号 - 标准模式
门电路和缓存器/驱动器的逻辑图表是用形状各异且历史悠久的逻辑符号绘制的，具体规定请参阅 IEEE标准91的附录A。
晶体管和放大器之类的简单装置应根据 IEEE标准315-1975 (Reaff 1993)“电子电气图表的标准图形符号”及其附录 IEEE标准315A-1986绘制。
其余器件的引脚配置应遵从应用原理图或器件功能框图的版图。我们重新修改了附加的内容条款，使通用器件的符号符合标准。& nbsp;