扇出及逃逸式布线

Altium Designer 包含有杰出的表面贴元件的扇出工具，它同样也支持 BGA 逃逸式扇出布线。逃逸式扇出将尝试将每个焊盘都布线到其元件的边缘，这样使得它们将来的布线更加容易方便。

.扇 出及逃逸式布线是通过 Autoroute » Fanout 子菜单访问，或者 通过 Component Actions 菜单（右键点击元 件可拉出此菜单）。

Use the Fanout Options dialog to control fanout and escape routing options.

扇出行为

使用内部焊盘作为第一步扇出，采用的是传统的扇出行为（即从焊盘引出一小段线，然后在线的末端放置一个过孔，以此过孔到达另一层），然 后从过孔处逃逸式布线到器件的边缘，通过可用的层来进行扇出，一直到所有的焊盘都逃逸式布线完毕。

扇出及逃逸时布线是根据适用的设计规则来进行的，包括扇出控制 Fanout Control 规则，布线宽度 Routing Width 规则，布线过孔方式 Routing Via Style 规则，布线层 Routing Layers 规则和电气间距 Electrical Clearance 规则。 扇出完成之后，将会生成并打开一个报表，其中列出所有不能被逃逸式扇出的焊盘信息，点击报表中的某一条目将会交叉探测到PCB中相应的对象。

Fanout Options 对话框可让你控制并定义扇出和逃逸式布线的相关选项，同时有些选项用于盲孔（层对之间的钻孔，可在层栈管理器 Layer Stack Manager 对话框设置）。其他的选项包含是否在内部行列扇出的同时扇出另外两行列，以及是否仅有网络分配到的焊盘被扇出。

对 于1mmBGA器件的扇出和逃逸式布线的例子

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Multitrace Routing